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照明知识
铝基板对于防止LED耐压死灯的作用
日期:2020-04-06  人气:396

LED灯珠的测试过程中,很多厂家都会忽略对于灯珠加压的测试。因为在加压过程中会有非常高的几率造成灯珠死灯的情况发生。在LED当中,有几种因素决定了灯珠是否会出现死灯的情况。本文将针对其中铝基板的因素进行介绍。

感兴趣的朋友快来看一看吧。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。

两块平行的金属板加上中间的介质就组成一个电容,板的面积越大,板距越小,容量就越大。铝基板中间绝缘层相当于电容介质,它的厚度在成品后就不能改变了。绝缘层的耐压值有常用的2.5KV左右和更高级别的4KV的等等。根据性价比选好铝基板后就要按照其性能进行综合考量配套设计。一般来说,如果驱动电源耐压值已经够大了(如大于3KV,可以把大部份高压值加到电源上,让铝基板承受的高压更低些。

这个目标的实现就是加大铝基板的铜箔面积,使分布电容尽量大些。具体要求是让正极铜箔总面积尽量比负极大,同时保证有足够的爬电距离。一般2.5KV的铝基板,整板的爬电距离不能小于2.5MM这样才能确保铝基板不存在薄弱环节,在电压较高时不致于击穿。图1是一款已批量生产的T8LED灯管的铝基板图,配合耐压3.75KV的隔离电源,5kv的输入线,整灯耐压达4KV,生产过程全数测试耐压L5KV,几乎不死灯珠,

 

从上面分析可以看出,如有可能在铝基板的正极与铝板(外壳)间加接一颗小电容,可以显着改善LED的死灯珠现象

 
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